独家观察！紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

紫光国微慷慨分红 每10股派6.8元 6月24日除权除息

北京 - 紫光国微（002049.SZ）近日发布公告，公司拟向全体股东每10股派发现金红利6.8元（含税），共计派发现金红利约21.9亿元。本次权益分派的股权登记日为2024年6月21日，除权除息日为2024年6月24日。

紫光国微表示，本次现金分红的派发有利于回馈股东，提升股东投资回报，增强公司股票的吸引力和流动性。公司将一如既往地致力于集成电路芯片的设计、研发、制造和销售，为股东创造更大的价值。

公司业绩稳健增长 现金分红能力强

2023年，紫光国微实现营业总收入75.65亿元，同比增长6.26%；归母净利润25.31亿元，同比下降3.84%；扣非净利润23.91亿元，同比下降2.88%。尽管净利润有所下降，但公司业绩仍保持稳健增长态势，盈利能力强劲。

在盈利能力强劲的基础上，紫光国微此次拟派发现金红利6.8元，体现了公司对股东的高度负责态度，也彰显了公司对未来发展的信心。

除权除息日临近 投资者可关注

紫光国微本次权益分派的除权除息日为2024年6月24日，这意味着在该日期及之后买入紫光国微股票的投资者将无法享受到本次现金分红。

投资者若看好紫光国微的未来发展，并希望分享公司此次丰厚的现金分红，可以考虑在除权除息日前买入紫光国微股票。

紫光国微未来发展前景广阔

紫光国微作为国内领先的集成电路芯片设计企业之一，在芯片设计、研发、制造等领域拥有领先的技术和丰富的经验。近年来，公司积极布局新兴产业，不断拓展业务范围，发展势头良好。

展望未来，紫光国微将继续聚焦主业，加大研发投入，提升核心竞争力，努力为股东创造更大价值。公司有望在集成电路芯片产业快速发展的浪潮中抓住机遇，实现更大发展。

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。